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PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究

 


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本文摘要:随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。

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随着现代电子技术的飞速发展,PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA生产工艺水平有相当大的提高,常规PCB阻焊工艺会对产品可生产性导致可怕的影响。但是对于器件插槽间距十分小的器件,由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理,将不会提高SMT焊工艺可玩性,减少PCBA表面贴装加工质量风险。

鉴于这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带给的可生产性和可靠性隐患问题,融合PCB和PCBA实际工艺水平,可通过器件PCB优化设计回避可生产性问题。优化设计主要从二方面著手,其一,PCBLAYOUT优化设计;其二,PCB工程优化设计。

PCB阻焊设计现状PCBLAYOUT设计依据IPC7351标准PCB库并参照器件规格书引荐的焊盘尺寸展开PCB设计。为了较慢设计,Layout工程师优先按照引荐的焊盘尺寸上展开增大修正设计,PCB助焊焊盘设计长方形皆增大0.1mm,阻焊焊盘也在助焊焊盘基础上长方形各增大0.1mm。如图一所必:(图一)PCB工程设计常规PCB阻焊工艺拒绝覆盖面积助焊焊盘边沿0.05mm,两个助焊盘阻焊接中间阻焊桥小于0.1mm,如图二(2)右图。

在PCB工程设计阶段,当阻焊焊盘尺寸无法优化时且两个焊盘中间阻焊桥大于0.1mm,PCB工程使用群焊盘式窗口设计处置。如图二(3)右图:(图二)PCB阻焊设计拒绝PCBLAYOUT设计拒绝当两个助焊焊盘边沿间距小于0.2mm以上的焊盘,按照常规焊盘对PCB展开设计;当两个助焊焊盘边沿间距大于0.2mm时,则必须展开DFM优化设计,DFM优化设计方法有助焊接和阻焊焊盘尺寸优化。保证PCB生产时,阻焊工序的阻焊剂需要构成大于阻焊桥隔绝焊盘。

如图三右图:(图三)PCB工程设计拒绝当两助焊焊盘边沿间距小于0.2mm以上的焊盘,按照常规拒绝展开工程设计;当两焊盘边沿间距大于0.2mm,必须展开DFM设计,工程设计DFM方法有阻焊层设计优化和助焊层削去铜处置;削去铜尺寸切勿参照器件规格书,削去铜后的助焊层焊盘不应在引荐焊盘设计的尺寸范围内,且PCB阻焊设计有误单焊盘式窗口设计,即在焊盘之间可覆盖面积阻焊桥。保证在PCBA生产过程中,两个焊盘中间有压焊接桥做到隔绝,回避焊外观质量问题及电气性能可靠性问题再次发生。


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